Delid i7 6700K

[BackPa]

Zdravím, chystám se na delid i7 6700K a co jsem tak koukal po netu, tak je docela doporučován použít tekutý kov místo původní pasty, např. COOLLABORATORY Liguid Pro. Tak mám k tomu otázku - přeci jenom je to tekutý kov a tedy se ptám, jestli nesteče časem dolů (skříň mám standardně položenou, takže CPU je vertikálně) ? Abych třeba nemusel ten kov měnit co pár měsíců... Má tu s tím někdo zkušenost?

[Reklama]

[Blitzkrieg]

Víš co je to delid?

[Martab]

Garantuju ti, že ten kov po zaschnutí už nevyměníš, při pokusu o výměnu bys nejspíše urval kus křemíku z jádra

[Eldan]

Při delidu bude nějaké stékání TIMu nejmenší z tvých problémů. Předpokládám totiž, že heatspreder tam budeš nasazovat zpátky když bude CPU ještě v horizontální poloze, a potom, co TIM zatuhne, tak už s tím nehne nikdo a nic.
Jen pro pořádek - čím plánuješ delidovat?

[vuLva]

Dělal jsem DELID na třech kusech i7-6700K žiletkou "ASTRA Platinum" a vše proběhlo hladce bez problému. Byla to práce na 5 min. Přebytečné lepidlo jsem sundal dolů starou plastovou kreditkou.

Nejnižších teplot jsem dosáhnul aplikací 2x CLU (pod i nad IHS). Teploty šli o cca 14°C dolů.

To co píše Martab není pravda (bez urážky). Samozřejmě to odstraníš z jádra bez problému.

[Martab]

Máš pravdu že jsme se nechal asi unést víc než je pravda, jen jsme tím chtěl říct, že to jde dolů hůře než klasická pasta a "drží" to podstatně lépe (tedy není třeba se bát roz/vytečení). Né nadarmo se po odstranění chladiče a dávání nového TIM doporučuje styčné plochy "vylapovat" (ikdyž je pravda, že jsme na to už viděl i nějaké "rozpouštědlo" v poslední době). Jen pozor pokud to budeš dávat i pod chladič,s hliníkem se většinou ty kovy nemají rádi

[vuLva]

Určitě to nejde tak dobře, jako běžná pasta, ale jde to. S trochou snahy.

Lapovaní mělo smysl někde u starých C2D/C2Q, ale dnes už se to nedělá. Rozdíl nula nula nic.

Jinak určitě dát pozor aby nebyla základna chladiče z hliníku jak píše Martab. Naleptává ho.

[BackPa]

Nene, ten CLU (CLP) budu dávat jenom na čip pod rozvaděč tepla. Mezi chladič a ten rozvaděč dám prvně MX-4. Jinak základna chladiče je z mědi - mám tam vodníka Cooler Master Seidon 240V, který je nic moc, ale za tu cenu podává velice dobré výsledky.

[Andrew98]

Nebál bych se rovnou dát CLU i na heatspreader. Každopádně opatrně na dávkování, ať tam nemáš přebytek tekutého kovu, který by mohl udělat nějaký průser.

[BackPa]

Tak jsem to delidnul a asi je něco špatně.... Ze začátku jsem žádný problém neviděl, ale teď se prostě přehřívá druhé jádro i o více, jak 30C oproti ostatním, viz obrázek (základní takt a auto napětí):


Použil jsem pastu MX-4 a bylo ji spíše více, než méně (njn, ukáplo mi toho trochu víc, ale zase ne moc). Dneska objednávám COOLLABORATORY Liguid Pro, tak snad tam vznikla jenom nějaká bublina a nic se nepromáčklo nebo tak, protože aby mi to vodník neuchladil ani na základních taktech, to už je trošku hardcore.... Sice je to low-cost COOLER MASTER SEIDON 240V, ale bez problému mi předtím (před delidem 5 minut) uchladil tento procesor na 4.7GHz (1.37V) po dobu 8mi minut (po delidu), než teploty přesáhly 90C. U renderingu nebo hraní ty teploty byly ještě nižšší. Teď tak 2 minuty@4.5GHz a teploty nad 90C a někdy se PC i zasekne, když CPU běžel na 4.5GHz. Napětí bylo OK, to bylo testováno. Sice mám přetaktované RAM (vyzkouším ještě hodit na základní takty), ale ty jmme testoval asi 8 hodin a byly stabilní.

Kdyby ty teploty byly u všech jader vysoké, tak bych to viděl na něco s vodníkem, ale vysoké je jenom to jedno jádro a pumpa funguje, jelikož po odpojeni napájení začala teplota (v IDLE samozřejmě, v zátěží bych to neudělal) stoupat.

[vuLva]

Jak a čím si prováděl DELID?

[BackPa]

Lámacím nožíkem, ale nezajel jsem moc daleko, to jsem hlídal, ani jsem nic nepoškrábal nebo neohýbal, jelikož vím, že ten plošňák je nic moc co se pevnosti týče. http://backpa.cz/delid-procesoru-i7-6700k/

Ale jak jsem psal, ze začátku to bylo lepší, než před delidem. Teď jsem to zkusil jenom tak, jak to bude vypadat po zaschnutí pasty, jestli se teploty nezlepší a zjistil jsem toto.