PC-HELP.CZ

Ahoj, PC jsem složil a pustil se do testování - v IDLE teplota kolem 28°C a v zátěži (Linx) jsem se zatím maximálně dostal na 45°C - to je dle mě slušné....

Co mě ale překvapilo bylo to, že cpu fan (Gelid Tranquillo rev. 3) není ani v IDLE zrovna nejtišší, a tak jsem se koukl, jak rychle běží a dostal se na hodnotu kolem 1 700 ot./min. (to je standardní a zároveň i minimální hodnota). A to se mi zdá nějak moc??? - na jakých otáčkách by měl dle vás CPU chladič v IDLE běžet?

Osobně mi nanášení pasty nikdy moc nešlo a tentokrát to nebyla výjimka - dal jsem moc velký bobek, takže jsem ho musel muset kouskem papíru odebrat (tím jsem samozřejmě pastou "ušpinil" i menší část heatspreaderu a pak jsem chladič přiložil. Obávám se tedy, že bude příčina v tomhle...


EDIT: Tak tady je něco špatně - můj chladič má dle specifikací maximální otáčky nastavené na 1500...

IDLE otáčky nejsou nijak standardizované a budou se lišit podle typu desky a typu větráku.
S pastou to nemá vůbec nic společného.

Zbytek sestavy?

Teploty jsou v pohodě. Máš v biosu nastaveno aby se řídil ventilátor dle teploty procesoru? Min. otáčky toho ventilátoru by měli být kolem 700 ot./min. vypadá to, že ti jede na plno.

Já tenkou vrstvu pasty roztírám prstem v sáčku po celé ploše procesoru. Není na tom žádná věda.

Tak jsem to zkontroloval v BIOSU a vše OK - otáčky jsou na 900 za minutu - takže skoro na minimu (750 ot./min.)... ...Zase jednou se HWmonitor spletl...

Jen mě překvapilo, že ten CPU fan není tak tichý, jak jsem čekal - na druhou stranu tato sestava má na rozdíl od mé hlavní prakticky nulově odhlučněnou skříň a to asi dělá ten rozdíl...

Tak s pastou to má taky co dočinění, pokud jí tam nacpe moc nedochází k správnému teplotnímu převodu CPU>CHLADIČ

Dat bobek doprostred a doufat, ze po primacknuti se pasta rozmaze do tvaru obdelniku a nikde nepretece je ten nejhorsi zpusob nanaseni pasty - budto bude nekde chybet, nebo natece tam, kde nema. To muze hodne vadit u pasty, ktera je vodiva - na procesoru mohou byt z vrchni strany umisteny soucastky, takze se da i znicit procesor.

Nicmene, pokud mas ventilator na zadni stene i na predni stene tak ten ventilator z Gelidu muzes klidne sundat a ventilator na zadni stene zapojit jako CPU_FAN.

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ tady koukni jak asi funguje nanesení pasty, hluk způsobuje , papírová skříň, kvalita ventilátoru, já sem třeba provozoval Feru 3 ze dvěma větráky https://www.czc.cz/silentiumpc-sigma-pr ... 20/produkt na 500 ot./min a nevěděl sem o něm. Základ je dobře nanést pastu, stačí tenký film.

Pokud chceš něco tiššího tak vyměň původní ventilátor za Arctic F12 PWM. Mám ho na Fera 2 a jedu v idle na nějakejch 400 ot./min. Ani není slyšet. Záleží, ale co máš za zbytek sestavy můžou tam být hlučnější komponenty jako disky, zdroj, grafika atd.

Tak samozřejmě pokud tam nenarve ty pasty zbytečně moc tak to spíš uškodí než pomůže. Tady platí pravidlo čím míň tím líp.

Petr22: podle mě je vždycky lepší když na tom chladiči bude aspoň nějakej ventilátor, kterej pojede na min. otáčky než aby se to chladilo pasivně i když bude dostatečnej průvan ve skříni. Neříkám, že to fungovat nebude, ale proč si dělat ve skříni ještě větší teplo.

Rozdil mezi ventilatorem na chladici a na zadni stene a jen na zadni stene nekolik cm od chladice je cca 2-3 stupne a jeden ventilator navic.

petr22 píše:Dat bobek doprostred a doufat, ze po primacknuti se pasta rozmaze do tvaru obdelniku a nikde nepretece je ten nejhorsi zpusob nanaseni pasty - budto bude nekde chybet, nebo natece tam, kde nema. To muze hodne vadit u pasty, ktera je vodiva - na procesoru mohou byt z vrchni strany umisteny soucastky, takze se da i znicit procesor.

Osobně nesdílím tvůj názor - v minulosti jsem testoval různé způsoby (bobek, X-ko, čára, roztírání) a vždy mi jak v idle tak v zátěži vyšly +- stejné teploty... Rozhodl jsem se proto z důvodu snadnosti používat bobek na prostředek heatspreaderu jako hlavní metodu, kterou používám již pár let. Ano, tvar obdélníku nikdy nezískáš a ani nepokryješ celou plochu heatspreaderu, ale samotný procesor je stejně uprostřed (zde tedy bude největší teplo a ani rozložení tepla pomocí heatspreaderu na tom nic nezmění), a tak dle mě není pokrytí celé plochy tak nezbytné... Roztíráním pasty mimo jiné dle několika demonstračních videí na youtube sice pokryješ celou plochu, ale většinou vytvoříš obrovské množství vzduchových bublin, což v důsledku může být horší než rovnoměrný kruh veprostřed vytvořený bobkem po tlaku chladiče...