Andrew98 píše:Doporučuju udělat tečku na prostředek procesoru a nechat ji rozprostřít přítlakem chladiče. Menší šance, že se ti podaří udělat vzduchovou bublinu.
Vidíš, a já zase udělat "bobek" doprostřed a nechat veškerou další práci na tlaku chladiče rázně nedoporučuji...
Za prvé, nikdy se tím nepokryje celá plocha chladiče (těžko se kapka vytvaruje do tvaru čtverce/obdélníku

), takže odvod tepla nebude teoreticky tak dobrý jako u rovnoměrně rozprostřené pasty po celé ploše heatspreaderu. (to bych ale nebral jako zásadní problém, protože je na Youtube plno videií, kde testují jednotlivé metody a výsledek je vesměs u všech stejný...)
A za druhé (a mnohem důležitěji!), v případě, že bude teplovodivá pasta elektricky vodivá, tak pokud přeteče přes okraj heatspreaderu (u "kapkové" metody nic výjimečného), tak může zničit základní desku i procesor! A pokud hodlá použít pastu přibalenou k chladiči, tak asi těžko zjistí, zda-li je vodivá či nikoliv...