PC-HELP.CZ

Ahoj, s PC mám následující problém-
Každé léto (začátky vyšších teplot) mi PC začíná házet tzv. modrou smrt. Tento problém jsem prakticky pokaždé vyřešil zvýšením frekvence větráků a otevřením bedny.
Tento rok jsem se rozhodl PC vyčistit, jednalo se o normální vyndání komponentů a vyčištění od prachu. Po navrácení komponentů vše v pořádku fungovalo.
Po pár hodinách práci na PC mi oznámil nové ovladače (AMD software). Avšak při této instalaci mi PC hodil modrou smrt a od té doby se mi při startu PC objeví na obrazovce zelené pruhy ( vždy na stejném místě) a PC nelze nastartovat.
Zkoušel jsme jinou GK, ta fungovala. Po reinstalaci systému PC fungoval i touto grafikou, ale po nainstalování ovladačů nastal tentýž problém (zelené pruhy nezmizeli ani po reinstalaci Windows).
- při modré smrti docházelo vždy k přehřívání CPU, ne GK.

PC: CPU - Intel Core i5 3570K 3,40GHz
MB - ASUS P8Z77-M PRO LGA1155
GK - Sapphire Radeon HD 7950 3GB

Mrtvá grafika můžeš ji zkusit vypéct ale nejspíš už jí stejně nic nepomůže.

Četl jsem o "vypečení" ale mám z toho strach, myslíš, že by ji mi mohl dát nějaké rychlé instrukce, nebo to na každou GK platí stejně (10 min,200°C) ?
@KingGustavo

Zkusit to můžeš, ale nejprve si pořiď novou GK.

https://www.cnews.cz/pecte-grafiky-do-b ... ani-civek/

Strach z ceho - ze znicis grafiku, ktera je na vyhozeni?

Teplota tani toho smejdskeho bezolovnateho cinu je 217 stupnu, takze je jasne, ze se ten pajeny spoj musi zahrat na vic, az na 240 stupnu, staci cca minuta. Ale nejlepsi by bylo zahrat horkovzdusnou pistoli jen to gpu, ne celou kartu.

Ještě takovou, možná hloupou otázku. Je nutné GK rozebrat jako je to v tomto návodu? Mám obavy že by jsem to nedal zpátky dohromady...

Odmontovat musis vsecko, co nechces, aby se rozteklo.

Coz znamena vsechny nalepky pryc, vsechny plasty co jdou odmontovat take.

A samozrejmne musis odmontovat chladic, ze.

V princípe stačí "prespájkovať " grafický čip. Porucha vzniká pre rôznu tepelnú rozťažnosť dosky a čipu. Potom sa niektoré guličkové prívody prerušia a vznikne ekvivalent "studeného spoja" alebo dôjde k úplnému prerušeniu. Z alobalu si vytvor kryt na dosku s otvorom práve o čosi málo väčším ako je čip. Potom zohrievaš iba čip a zbytok dosky nie. Presný návod je na mnohých videách na internete.
https://www.youtube.com/watch?v=mvn0esIXVZw je síce oprava v laptope, ale postup je daný.

Zadna rozdilna tepelna roztaznost desky a chipu, ale bezolovnaty cin, ve kterem chybi olovo, takze je krehky a opakovanym zahrivanim popraska tak, ze se spoje prerusi.

Pokud to udela tak jak mu radis - zahreje horkovzdusnou pistoli pouze chip - pak teprve se muze projevit ona tepelna roztaznost a muze dojit ke zniceni zakladni desky. Pred pouzitim horkovzdusne pistole by se deska mela spravne zahrat na cca 150-180 stupnu, aby nebyl skokovy rozdil okolo chipu pres 200 stupnu Celsia.

To video je primo ukazkovym prikladem, jak se to delat nema. Je to rychle, ale muze to nadelat jeste vetsi skody kdyz prostredek desky zahrejes na 250 stupnu a okoli ma jen 20 stupnu. A pricina problemu - bezolovnaty cin - tam zustane.

Pro trvale reseni je potreba vymena cinu.

Upeceni muze pomoci na nekolik tydnu.