PC-HELP.CZ

Zdravím, chystám se na delid i7 6700K a co jsem tak koukal po netu, tak je docela doporučován použít tekutý kov místo původní pasty, např. COOLLABORATORY Liguid Pro. Tak mám k tomu otázku - přeci jenom je to tekutý kov a tedy se ptám, jestli nesteče časem dolů (skříň mám standardně položenou, takže CPU je vertikálně) ? Abych třeba nemusel ten kov měnit co pár měsíců... Má tu s tím někdo zkušenost?

Víš co je to delid?

Garantuju ti, že ten kov po zaschnutí už nevyměníš, při pokusu o výměnu bys nejspíše urval kus křemíku z jádra

Při delidu bude nějaké stékání TIMu nejmenší z tvých problémů. Předpokládám totiž, že heatspreder tam budeš nasazovat zpátky když bude CPU ještě v horizontální poloze, a potom, co TIM zatuhne, tak už s tím nehne nikdo a nic.
Jen pro pořádek - čím plánuješ delidovat?

Dělal jsem DELID na třech kusech i7-6700K žiletkou "ASTRA Platinum" a vše proběhlo hladce bez problému. Byla to práce na 5 min. Přebytečné lepidlo jsem sundal dolů starou plastovou kreditkou.

Nejnižších teplot jsem dosáhnul aplikací 2x CLU (pod i nad IHS). Teploty šli o cca 14°C dolů.

To co píše Martab není pravda (bez urážky). Samozřejmě to odstraníš z jádra bez problému.

Máš pravdu že jsme se nechal asi unést víc než je pravda, jen jsme tím chtěl říct, že to jde dolů hůře než klasická pasta a "drží" to podstatně lépe (tedy není třeba se bát roz/vytečení). Né nadarmo se po odstranění chladiče a dávání nového TIM doporučuje styčné plochy "vylapovat" (ikdyž je pravda, že jsme na to už viděl i nějaké "rozpouštědlo" v poslední době). Jen pozor pokud to budeš dávat i pod chladič,s hliníkem se většinou ty kovy nemají rádi

Určitě to nejde tak dobře, jako běžná pasta, ale jde to. S trochou snahy.

Lapovaní mělo smysl někde u starých C2D/C2Q, ale dnes už se to nedělá. Rozdíl nula nula nic.

Jinak určitě dát pozor aby nebyla základna chladiče z hliníku jak píše Martab. Naleptává ho.

Nene, ten CLU (CLP) budu dávat jenom na čip pod rozvaděč tepla. Mezi chladič a ten rozvaděč dám prvně MX-4. Jinak základna chladiče je z mědi - mám tam vodníka Cooler Master Seidon 240V, který je nic moc, ale za tu cenu podává velice dobré výsledky.

Nebál bych se rovnou dát CLU i na heatspreader. Každopádně opatrně na dávkování, ať tam nemáš přebytek tekutého kovu, který by mohl udělat nějaký průser.

Tak jsem to delidnul a asi je něco špatně.... Ze začátku jsem žádný problém neviděl, ale teď se prostě přehřívá druhé jádro i o více, jak 30C oproti ostatním, viz obrázek (základní takt a auto napětí):


Použil jsem pastu MX-4 a bylo ji spíše více, než méně (njn, ukáplo mi toho trochu víc, ale zase ne moc). Dneska objednávám COOLLABORATORY Liguid Pro, tak snad tam vznikla jenom nějaká bublina a nic se nepromáčklo nebo tak, protože aby mi to vodník neuchladil ani na základních taktech, to už je trošku hardcore.... Sice je to low-cost COOLER MASTER SEIDON 240V, ale bez problému mi předtím (před delidem 5 minut) uchladil tento procesor na 4.7GHz (1.37V) po dobu 8mi minut (po delidu), než teploty přesáhly 90C. U renderingu nebo hraní ty teploty byly ještě nižšší. Teď tak 2 minuty@4.5GHz a teploty nad 90C a někdy se PC i zasekne, když CPU běžel na 4.5GHz. Napětí bylo OK, to bylo testováno. Sice mám přetaktované RAM (vyzkouším ještě hodit na základní takty), ale ty jmme testoval asi 8 hodin a byly stabilní.

Kdyby ty teploty byly u všech jader vysoké, tak bych to viděl na něco s vodníkem, ale vysoké je jenom to jedno jádro a pumpa funguje, jelikož po odpojeni napájení začala teplota (v IDLE samozřejmě, v zátěží bych to neudělal) stoupat.

Jak a čím si prováděl DELID?

Lámacím nožíkem, ale nezajel jsem moc daleko, to jsem hlídal, ani jsem nic nepoškrábal nebo neohýbal, jelikož vím, že ten plošňák je nic moc co se pevnosti týče. http://backpa.cz/delid-procesoru-i7-6700k/

Ale jak jsem psal, ze začátku to bylo lepší, než před delidem. Teď jsem to zkusil jenom tak, jak to bude vypadat po zaschnutí pasty, jestli se teploty nezlepší a zjistil jsem toto.