PC-HELP.CZ

Ahoj rozhodl jsem se k pokusu s tekutým kovem (teplovodivá pasta - Thermal Grizzly Conductonaut). A chci se zeptat na odbornější názor co si myslíte vy jestli to má cenu a nebo ne.

Jedná se o porovnání dvou sestav.
1. Sestava je
i7-4930k na základní desce Asus P9X79WS, rok nanesená teplovodivá pasta ARCTIC MX-4 s chladičem Noctua NH-D14 s dvěma větráky NF-P14.

2. Sestava je
i7-4930k na základní desce Asus P9X79DELUXE, procesor prošel sundáním HIS a mezi jádra a rozvaděč jsem aplikoval tekutý kov (Thermal Grizzly Conductonaut) dále jsem rozvaděč tepla vyleštil a taky mezi rozvaděč tepla a základnu chladiče jsem umístnil tekutý kov. Chladič je Cooler Master Hyper 212 EVO.
Sundání HIS a leštění jsem si dělal sám chtěl jsem si to zkusit jaké to jest takže první pokus to nebylo zlé.
Ale zajímalo by mě váš názor v porovnání Náročnost vz. Výsledek vz. Porovnání dvou podobných sestav co je lepší?
Jestli nanést tekutý kov pod HIS a mezi chladič a nebo spíše jít do pořádného chladiče?

A toto jsou výsledky
1. sestava stabilně jede na 4444MHz (44x101MHz)
A teploty naměřené v Aida64 jsou
CPU max 58 Celsia
Jádro max 71-74 Celsia
Jádro AVG 63,1-66,6 Celsia
CPU packed 107,97 W
CPU AI Core 96,79 W
CPU napětí 1,344V

2. sestava jsem zatím taktoval na 4545MHz (45x101MHz)
A teploty naměřené v Aida64 jsou
CPU max 58 Celsia
Jádro max 70-72 Celsia
Jádro AVG 60,7-64,2 Celsia
CPU packed 136 W
CPU AI Core 125 W
CPU napětí 1,405V

Zde jsou fotky a linky na nafoceních informací

2. sestava

1. sestava

image uploader

Nějak mi uniká smysl toho, dělat DELID na i7-4930K, kterej má IHS připájený k jádru. To co jsi udělal bylo naprosto zbytečný. Stačilo koupit výkonnější chladič a tekutý kov dát maximálně mezi IHS a základnu chladiče. Navíc, ho tam máš zbytečně moc.

Nechci delat kverulanta, ale:

Vzdyt ten heatspreader byl pripajeny, na tech fotkach je to jasne videt :-)

Jaky smysl melo delat delid ?

Za cenu nebezpeci poskozeni procesoru ktere je u pajeneho spoje podstatne vetsi nez u pasty sedivky bude vysledny efekt nula nula nic. Navic se podivej jak ti ten tekuty kov preteka do stran - jestli se dostane na ty soucastky okolo jadra, mas po procesoru.

Jake byly teploty a takty predtim, pro porovnani ? Nedivil bych se kdyby to bylo stejne nebo dokonce lepsi.

Porovnani narocnost vs vysledek bude trochu obtizne, kdyz to bylo provedeno na procesoru kde to nema smysl. Podle me to ma smysl provadet pouze u procesoru, kde je pouzita pasta je tam viditelny pokles teploty o 10+ stupnu.

CPU předtím běželo na 4150MHz ale bohužel teploty jsem si nezaznamenal. Takže nemohu porovnávat ale vím že už nešlo na tak 4545MHz. To win už při nabíhání spadl do modré smrti. Kde by se dalo zjistit jak je to CPU Intel Xeon e5-2673v3 je Pájený/ je tam pasta?

Takže indiová pájka v žádném případě není horší než tekutý kov?

Pájené

Xeon e5-2673 v3 je podle me take pajeny.

Takže u tohoto CPU raději nanést jenom tekutý kov mezi HIS a chladič a nesundávat z něj HIS. Je jen rozumnější volby pro přetaktování?

Martinyos píše:Takže indiová pájka v žádném případě není horší než tekutý kov?

Samozřejmě, že není.

Je to IHS, ne HIS.

Ano, rozumnější volba bude nanést tekutý kov jen mezi základnu chladiče a rozvaděč.

Díky moc za informace a rady. Když to spáchám tak se pochlubím s výsledky :). A když mi něco zbyde tak zkusím dát do první sestavy taky mezi CPU a chladič tekutý kov jak to dopadne :) pro srovnání.

Hlavně toho tam nedávej moc. Stačí jen malá kapka a rovnoměrně rozetřít po celé ploše. Jinak to spíše uškodí.

Tak jsem koupil ještě jedno balení tekutého kovu (Thermal Grizzly Conductonaut) a nanels jsem jí do první sestavy mezi rozvaděč tepla a chladič a tohle jsou výsledky.