Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut
Napsal: 15 dub 2018 18:41
U Conductonautu si musíš dát pozor na dvě věci:
1/ elektrická vodivost - musí zůstat jen na povrchu čipu (nanáší se v tenké vrstvě na obě strany, které se pak přiloží k sobě), nesmí se tedy dostat na kontakty nebo smd součastky v okolí čipu. U CPU to není takový problém, protože kolem čipu je málo kontaktů, u GPU je to o dost horší, protože okolí čipu je obvykle osazeno smd součástkami. Jako preventivní opatření se okolí čipu izoluje nanesením elektroizolačního laku nebo přelepením izolační páskou.
2/ chemická koroze - gallium, které je hlavní součástí slitiny, chemicky leptá hliník. Povrchy z křemíku, mědi a niklu problémy nemají. Po aplikaci sice zůstanou zašpiněné, ale integrita materiálu narušená není. V případě Conductonautu nedojde ani po delší době k pevnému spojení povrchů, tvrdnutí (žádoucí vlastnost to tedy rozhodně není) byl problém spíše prvních Coollaboratory Liquid.
Pár poznámek k aplikaci:
Tekutý kov má extrémní povrchové napětí, po aplikaci nevyplní jako pasta drobné nerovnosti a nevytlačí vzduch z mezer mezi styčnými plochami. Pro maximální účinek potřebuje, aby styčné plochy byly v dokonalé rovině a precizně vyleštěné. Toto splňuje v podstatě jen povrch čipu. Proto taky při aplikaci mezi IHS a základnu chladiče nepřináší až takový efekt. / Než do toho půjdeš naostro, doporučuji vyzkoušet si nanášení třeba na nějakém starém CPU.
1/ elektrická vodivost - musí zůstat jen na povrchu čipu (nanáší se v tenké vrstvě na obě strany, které se pak přiloží k sobě), nesmí se tedy dostat na kontakty nebo smd součastky v okolí čipu. U CPU to není takový problém, protože kolem čipu je málo kontaktů, u GPU je to o dost horší, protože okolí čipu je obvykle osazeno smd součástkami. Jako preventivní opatření se okolí čipu izoluje nanesením elektroizolačního laku nebo přelepením izolační páskou.
2/ chemická koroze - gallium, které je hlavní součástí slitiny, chemicky leptá hliník. Povrchy z křemíku, mědi a niklu problémy nemají. Po aplikaci sice zůstanou zašpiněné, ale integrita materiálu narušená není. V případě Conductonautu nedojde ani po delší době k pevnému spojení povrchů, tvrdnutí (žádoucí vlastnost to tedy rozhodně není) byl problém spíše prvních Coollaboratory Liquid.
Pár poznámek k aplikaci:
Tekutý kov má extrémní povrchové napětí, po aplikaci nevyplní jako pasta drobné nerovnosti a nevytlačí vzduch z mezer mezi styčnými plochami. Pro maximální účinek potřebuje, aby styčné plochy byly v dokonalé rovině a precizně vyleštěné. Toto splňuje v podstatě jen povrch čipu. Proto taky při aplikaci mezi IHS a základnu chladiče nepřináší až takový efekt. / Než do toho půjdeš naostro, doporučuji vyzkoušet si nanášení třeba na nějakém starém CPU.