Stránka 1 z 2

Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 12:49
od JKB
Dobrý deň, chcel sa vás opýtať aký názor máte na pastu z tekutého kovu :D http://www.thermal-grizzly.com/produkte/25-conductonaut . Vyzerá celkom dobre ale bojím sa, že keď ju dám priamo na procesor bez IHS tak ho vyskratuje.

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 12:54
od Michael850
A tím si budeš čistit zuby nebo to hodláš použít do nějaké sestavy? Chce to ještě prozradit, co s tím hodláš vlastně dělat a teprv pak se dá zamýšlet nad tím, jestli to má pro tebe vůbec nějakou cenu.

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 12:56
od JKB
Chcem ju použiť (okrem toho, že si s ňou budem čistiť zuby :D )na CPU a GPU v notebooku!

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:17
od xbs

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:21
od JKB
Ďakujem!

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:25
od dom324
V notebooku určitě ne. Notebooky se přenáší. Tekutý kov je tekutý. Dáš ho tam moc, a při přenosu se kapka dostane mimo čipy a zkrat je na světě.
O tom, že ta je z kovů, které leptají měď a další kovy radši nemluvím.
Ani to nemá smysl. Nenapsal jsi přesné komponenty, ale tipuju, že CPU i GPU bude dávat každý max 60W. Dostat 60W přes teplovodivou pastu není problém - s tekutým kovem by jsi měl rozdíl teplot na úrovni chyby měření.

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:35
od JKB
Áno, rozmýšľal som nad tým a prišiel som na to, že ak sa okolo jadra CPU vloží teplo vodivá páska-malo by to zabrániť úniku tekutého kovu. A čo sa týka toho leptania tak som pozeral videá overclockerov a oni vraveli, že je to dobre keď sa spojí tá pasta s kovom(citujem: vytvorí sa most na molekulárnej úrovni). Čo na to hovoríte?

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:47
od dom324
Z čeho je chladič? Protože jestli je v místě, kde hodláš dát tekutý kov, měď, tak na to rovnou zapomeň - meď zkoroduje. Pokud je tam hliník, tak je to ok - ten by korodovat neměl.
Most na molekulární úrovni...všechno udělá most na molekulární úrovni. Dej mezi CPU a chladič prst, tadá, máš most na molekulární úrovni - molekuly kůže se dotýkají molekul kovu.

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:53
od Karrex
No nevím, ten test... Proč tam jako není 2x CLU? Já mám osobně lepší výsledky na vodě s 2x CLU.

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 14:58
od JKB
Tým mostom som myslel to, že tá pasta ten kov mierne rozožerie a spojí sa s ním. Čo sa týka toho chladiča tak ten je z medi a nevidel som na žiadnom videu, že by s tým mal niekto problém aj po 9 mesiacoch. Na stránkach výrobcu je napísané, že sa nemôže používať na hliník(presne opačne ako to povedal dom324).

Dodatečně přidáno po 2 minutách 44 vteřinách:
A každý kov koroduje aj hliník ale nevidno to veľmi.

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 17:23
od dom324
Jo, máš pravdu, zaměnil jsem měď s hliníkem :)
https://goo.gl/images/puV2zp

Re: Názor na teplovodivú pastu-Conductonaut

Napsal: 15 dub 2018 18:35
od Ľubo
Karrex píše:No nevím, ten test...

Mozem ta ubezpecit, ze tie testy prebiehali v identickych laboratornych podmienkach, kde nevznika priestor na chybu merania.
Karrex píše:Proč tam jako není 2x CLU?

2× TGC je v grafoch iba preto, ze to bola potrebna konfiguracia pre predosly test (https://www.hwcooling.net/operacia-kaby ... -sposobov/), z ktoreho toto porovnanie tekutych kovov vzniklo.

Po vysledkoch TGC + MX-2 vs. CLU + MX-2, kde v styroch roznych situaciach CLU straca 4 – 4,5 °C, testovanie s 2× CLU nemalo zmysel. K dobru oproti CLU + MX-2 by to bolo menej nez 2,5 °C, co je rozdiel medzi 2× TGC vs. TGC + MX-2 :)

clu-vs.-tgc.png