PC-HELP.CZ

Zdravím.
Rozhodl jsem se pro DELID svého procesoru i7 6700k.
Mám v plánu použít tekutý kov. A můj dotaz zní: Můžu zakroužkovaná vodivá místa NA OBRÁZKU pro jistotu zalepit silikonem, kterým budu zpátky lepit IHS?

Zalep jen ty u toho čipu a ne silikonem, ale tekutou elektrikářskou páskou.

1. Já chci dát tekutý kov i mezi IHS a chladič.
2. Proč ne silikon?

Však dej, ale udělej ten DELID pořádně, tak jak se to má dělat a nevymýšlej kolo.

Izoluje se to např. tímto:
https://www.starbrite.cz/e-shop/product/6514-tekuta-izolacni-paska-cerna

Osobně bych tam necpal silikon. Může se ti to přilepit k IHS.

Udělej to jako profík https://www.gme.cz/lak-na-dps-50ml