AMD novinky CPU/grafické karty -infa, recenze

[FlanK3r]

IPC v průměru až 13% vůči Zen3


Navýšení frekvencí o 800 MHz bez PBO/XFR
Ceny kopírují Zen3 při uvedení.


AMD profily pamětí AMD EXPO a podpora kitů při uvedení


Uvedení 27.9.2022, desky X670E/X670 a procesory
v říjnu pak B650E/B650 desky

Ryzen 5 7600X 4.7 GHz base a 5.3 GHz boost
Ryzen 7 7700X 4.5GHz base a 5.4 GHz boost
Ryzen 9 7900X 4.7 GHz base a 5.6 GHz boost
Ryzen 9 7950X 4.5GHz base a 5.7 GHz boost

[Reklama]

[Michael850]

Nakonec dost dobrý, výkon na jádro vyšší o 30% mi připadá dost slušné. Očividně už AMD otevřelo stavidla a konečně už jsou i nějaké benchmarky Zen 4 (bylo už docela zvláštní, že Raptor Lake už jich měl plno a přitom měl vyjít později):
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9 ... -geekbench
i3 13900K má asi o 4% vyšší výkon na jádro, to už není zrovna velký náskok. Výpočetně je taky o něco výkonnější, což se dalo čekat, je to přeci jen 24jádro a jestli ještě běží na těch 350W, neměl by být problém to překonat, ale takový malý náskok už měl v tomto i Alder Lake nad Zen 3 a nakonec to pak v testech bývalo někdy i pod Zen 3, takže jsem zvědav, jestli se teď něco podobného nebude náhodou opakovat, údajně to je kvůli těm malým jádrům, které někde fungují skvěle a někde ne až tak a teď se na ně Intel spoléhá ještě víc, takže pokud nedošlo aspoň k nějakým optimalizacím a nepodařily se tyto problémy odstranit, asi to bude lítat ještě víc než předtím a to ještě může narazit na to, že aplikace už jednoduše nebude umět ani využít tolik jader jako tady ty syntetické benchmarky, což pak bude asi poněkud problém a vyšší výkon to bude mít zas jen tak nějak teoreticky, ale prakticky může nakonec jen šlapat na paty.
Nemám z toho upřímně moc dobrý pocit a toto bude asi takový zvláštně nevyrovnaný souboj, kdy vlastně ani nevím, jestli je Intel s těmi více jádry vlastně ve výhodě nebo spíš naopak.

[FlanK3r]

prodejní boxy:


Ryzen 9 7950X/7900X cache
L1 cache 1MB (712 Kb)
L2 cache 16MB (12 MB)
L3 cache 64 MB

Ryzen 9 7700X/7600X:
L1 cache 512 KB (384 KB)
L2 cache 8MB (6 MB)
L3 cache 32 MB
velikost jedné CCD(5nm): 71mm²
Velikost IO čipletu (6nm): 122mm²
TjMax: 95 C
počet PCIe linek z CPU: 28, tj o 4 více než předchozí generace Ryzenů. 4tyři z nich slouží pro komunikaci s čipsetem, zbylých 16 je pro PEG a dalších 8 pro zařízení jako M.2 disky apod.
CPU umožňují i PBO funkci a nově také od začátku Curve Optimizer Voltage offsety. Novinkou je obdoba XMP profilů zvaných AMD EXPO pro nastavení RAM nad hodnoty definované AMDkčem v rámci paměťového řadiče (v defaultu je to 5200 MTs pro dva sloty RAM v desce, pro čtyři podstatně méně, ale to stejné má např Alder Lake a neznamená to, že to s EXPo nepojede ).
iGPU: základní takt 400 MHz, boost 2200 MHz, RDNA2 typu s podporou i DP výstupu přes USB-C

Celkem se dočkáme čipsetů: X670E, X670, B650E a B650.
X670+X670E čipset má celkem 12 linek PCIe 4.0
B650E+B650 čipset má celkem 8 linek PCIe 4.0
tedy až tak velká limitace na poli čipsetu to není co do PCIe

IPC v průměru až 13% vůči Zen3


Navýšení frekvencí o 800 MHz bez PBO/XFR
Ceny kopírují Zen3 při uvedení.7950X je však dokonce levnější než 5950X při uvedení :!:


AMD profily pamětí AMD EXPO a podpora kitů při uvedení

btw, AMD Expo je něco jako XMP, ale optimalizované na AMD. To co ukazovali jako 11% je vůči JEDEC, nikoliv vůči XMP nebo tak něco :)
XMP nemusí nutně fungovat s AMD procesory, jsou tam auto subtimingy, které nemusí AMD procesory pobrat a nebo musí změnit tyto timingy automatika. Na intel jsou více šité na míru. Prakticky se tedy jedná o to stejné.

Info o řadiči a nastavení RAM

6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt

Uvedení 27.9.2022, desky X670E/X670 a procesory
v říjnu pak B650E/B650 desky

Ryzen 5 7600X 4.7 GHz base a 5.3 GHz boost
Ryzen 7 7700X 4.5GHz base a 5.4 GHz boost


iGPU informace ze stránek AMD

[Michael850]

Zen 4X3D se má ukázat v lednu.
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7 ... 023-launch

[FlanK3r]

přidal jsem info o CPU řadiči a nastavení RAM do předchozího postu

[Michael850]

jak to půjde chladit

No tak bohužel to už vypadá, že ty teploty budou docela šílené, ten čip je už asi hodně malý na takové topení a i přes ten vylepšený rozvaděč ten odvod tepla bude asi dost problémový, to budou potřeba teda asi pořádné chladiče.
To chci teda vidět jak se budou pak chladit ty 3D varianty, to už bude asi docela extrém, sice to jakože třeba nemá shazovat takty jak u Zen3D oproti původní verzi, ale kvůli teplotám na to nakonec možná přeci jen bude muset dojít. Tak ale ve hrách to uchladit snad furt půjde, horší pak spíš bude asi zas nějaká ta výpočetní náročnější zátěž, kde ti to navíc stejně zas většinou nic nepřidá.
Jinak teď to bude docela vtipné i s těmi starými chladiči - sice nakrásně zachovali ty rozteče a udělali to tak, aby se dali použít i ty pro AM4, ale procesory z AM4 jaksi neměli až takové problémy s teplotou až na pár výjimek, takže většina uživatelů je s přechodem na Zen 4 stejně bude muset měnit, protože prostě nebudou stačit, pokud to dotyčný s chladícím výkonem zbytečně nepřeháněl.
Takže teď je otázka co je vlastně horší, jestli u Intelu extrémní 350W spotřeba, která bude zahřívat vše okolo, ale třeba aspoň půjde chladit furt líp, protože ta plocha je o dost větší nebo tady Ryzen, který sice nebude tak topit, ale bude se sám těžce přehřívat ?

https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-zen ... 20w-rumor/

Dodatečně přidáno po 7 hodinách 44 minutách 36 vteřinách:
RGT: Ryzen 7800X3D bude ve hrách výkonnější oproti klasické Zen 4 o 15%, 7900X3D o 20% a 7950X3D dokonce až o 30%.

https://youtu.be/yOj8AfcmM_s

[FlanK3r]

S teplotami uvidíme, zas jiný Twitující psal, že má tpeloty okolo 85C na 360mm AIO a 7950X, což je pořád s rezervou. Možná může být rozdíl i mezi ES a prodejním či finálním kusem (díky VID, které otřebuje pro různé takty).
Určitě se o tom bude hodně mluvit a uvidíme, jaká případně přijdou řešení.

Naopak, jelikož 13900K je docela plochu rozměrný, tak se bdue do IHS to odvádět dobře a s teplotami asi až tak potíž nebude (kromě PRIME 95 :) )

[Michael850]

No uvidíme, ale už i9 12900K dosahovala skoro 100C i s vodníkem, což už bylo dost šílené, horší teploty neměla snad ani 5800X3D, jak toto monstrum bude dosahovat nižších teplot jsem teda zvědav, i když je větší, ale taky tam je nárůst spotřeby, upřímně tomu moc nevěřím, jsem k tomu teda dost skeptický, na těch 250W určitě, ale při těch už z toho kulervoucího výkonu asi moc nezbyde a na 7950X to asi nebude moc stačit, takže mě zajímají spíš provozní vlastnosti při těch 350, podle mě budou teploty podobné jak u Ryzenu, akorát to bude přímotop topící při stejném výkonu něco přes 100W víc, což je sice z pohledu chlazení a toho lepšího odvodu tepla sice fajn, že máš stejné teploty i s vyšší spotřebou, ale ve výsledku to je vlastně furt spíš horší, protože ti zůstávají vyšší nároky na napájení a airflow kvůli vyšší spotřebě a k dosažení stejného výkonu to tu spotřebu zvýšit potřebuje.
U Ryzenu těch 95C bude spíš něco jako takový power limit, už Zen 3 se choval tak trochu podobně, že i když dáš lepší chladič, tak máš teploty furt vysoké, protože to boostuje co to dá, dokud to nenarazí na nějaký ten limit teploty, takže jsi měl s vodníkem na druhou stranu aspoň trochu lepší výkon než na vzduchu, u Zen 4 bude vodník asi už nutnost, pokud nechceš na tom výkonu zbytečně ztrácet.

[FlanK3r]

Předevčírem pozvalo AMD pár lidí z místního HW tisku na akci, kde jim ukázalo taktování Ryzen 5000 série s tekutým dusíkem. Jednalo se o nebinované kusy procesorů a ukázkou i samotných desek od více vendorů. Takty probíhaly na desce AsRock a druhá sestava na Asus ROG.

AMD firemní overlcockeři dali i pár tipů při taktování Zen4. Celý report přinesl například GamersNexus
https://www.youtube.com/watch?v=ccg6aU7Hmjw

[pcmaker]

Chtěl jsem se zeptat, jestli už máte někdo nějaký tip či postup, jak budete dostávat teplovodivou pastu z těch vyfrézovaných otvorů v rozvaděči tepla. Jestli to budete jen vyšprtávat nějakým párátkem, nebo to celé vyperete v IPA a pod?

[peta501]

Noctua nebo amd vydali oficialni navod jak nanaset teplovodivku na am5 cpu.

Je tam doporuceno nanaset teplovodivou pastu jen na stred cpu. (Zadny X nebo 5 teckovani jako do ted)

[pcmaker]

Díky za info. Pečlivě prostuduji. Tohle mně vždycky strašně naštve, když mi někdo donese PC na opravu, které si sám stavěl, já sejmu chladič a zjistím, že tam dal pomalu celou tubu pasty. Jde o to, že lidé, kteří staví PC tak vědí, ale většina laiků se řídí heslem, víc pasty přece bude lépe chladit. A kluků, kteří si stavějí sami PC je dnes fakt hodně. Ovšem neznají takové ty drobnosti a detaily kolem stavby. No, hrozím se toho, až mi to začnou nosit a fakt nevím, jak si s tím poradím.