Před týdnem jsem se touto dobou chystal pomalu do Londýna. Město, kam se rád budu vracet i kvůli místní multikultuře, fajn lidech, dobrému jídlu a pěkným památkám. Ale hlavním důvodem bylo pozvání Asus. Já a několik dalších novinářů jsme letěli na představovačku grafických karet, novinek z pohledu technologie, osvětu co je nové a proč je to "dobré". Článek bude tentokrát v rukou kolegy z Pctuningu, který tma byl také (já tam byl tentokrát pozván spíše jako hardwarový nadšenec pro overlcocking a inovace tak nějak do počtu) Celá akce nebyla jen o grafikcých kartách, ale také o nových deksách, na které však zatím platí embargo - ve správný čas budu připraven vše vyklopit
...
Prvně dávám přímý odkaz na videa, které vás seznámí s technologickými novinkami. To je pro ty z vás, kteří raději poslouchají, než čtou a hrabou se skrz slajdy.
video č1 z konference a video č2 (bude doplněno):
Textová verze a fotky ze statické ukázky navíc:
Akce se konala v prostorách restaurace a baru, který byl hůře osvětlen, ale o to byl stylovější-cihlové zdi, vysoké stropy. Jako uvítání každý z registrovaných návštěvníků dostal šáňo a flashku s obsahem prezentací (kdyby náhodou v průběhu přednášek usnul
). O občerstvení obecně nouze nebyla - míchané drinky, klasická voda, něco jako sprite, cola a k jídlu sushi, koláčky, plněné rýžové kuličky, miniburgery apod.Krasavice v podobě platinové edice GTX980Ti k 20.výročí výroby Asus grafik. Defakto jedná se o lepší Matrix kartu, i když přesné takty zatím nejsou známé.
Karta už disponuje hlavně displayporty, i když jeden HDMI a jedno DVI stále nechybí.
Radeon Strix R9-390X DCIII OC byl dalším zástupcem herní Strix série. Tuhletu kartičku bych měl někdy v srpnu odzkoušet, jako fanda Radeonů se na ní těším, jedná se oe jeden vůbec z nejvýkonnějších jednočipových karet vůbec, výkon bude obdobný jako u GTX980 OC edice, ale díky 8GB paměti se mi jeví nyní výhodnější volbou právě Radeon 390X.
Na radeonu běžel nový Witcher na maximální detaily a pokud jste hru minimalizovali, mohli jste si odzkoušet přednastavené profily v novém GPU Tweak II a nebo sledovat vytížení karty, teploty apod.
Jinou sestavou byla kompletně vodou chlazená X79 s Ivy Bridgem-E a grafickou kartou GTX980Ti Poseidon. Karta byla netradičně uložená zcela nahoře.
Posiedon je tradičně připraven pro zapojení do vodního okruhu. Boost clock je 1200 MHz (reálný v praxi může být i o něco vyšší) a 6 GB paměti na klasických 7010 MHz efektivně.
Strix GTX980Ti DCIII OC
A hurá na slajdy a teorii:
Celá řada karet je v několika segmentech. ROG jako TOP řada, která se dělí na monstra ARES, MARS v limitovaných edicích, poté ROG Matrix pro overclockery a Poseidon pro stavitelé vodníků, Strix jako herní řada, DirectCU Mini do malých case a nebo nové Turbo pro levné SLI řešení.
Auto Extreme technology
Asus jako první uvedl do praxe pro hromadnou výrobu komplexní osazení a komplexní kontrolu skrz robotizaci. Během tohoto procesu prochází karta vysokými teplotami a i proto je zatím nemožné basadit ěnco pdoobného u základních desek, kde jsou i plastové díly. Proces je výhodný pro přesnost osazení, , vyrovnanost váhy na PCB (čistotu PCB), vyrovnanost ohledně kusovosti, čistotu PCB, nižší zmetjovitost a časem se vyplatí i finančně (návratnost). Aktuálně je to novinka, kterou nemá nikdo jiný z výrobců a samozřejmě výrobní náklady (aktuálně) trochu prodraží.
Příkladem takto vyrobených karet je co dosud vím: GTX980Ti Strix DCIII, Poseidon, Matrix, dále R9-390X Strix DCIII, 390X Strix DCIII, Fury Strix DCIII. Zbytek zatím nemám prozkoumán (otázkou je např 390X DCII a nebo Strix R9-380).
//update: tak DCII verze jsou vyráběny klasicky "ručně" a s automatickým procesem se zatím počítá u vyšší třídy karet
Direct CU III, konečně po letech inovace z DCII chlazení :).
Principi kontaktu heatpipe na jádro a jak pak pokračuje přenos tepla je z obrázku myslím jasný.
Kontakt DCIII chlazení s grafickým jádrem a také mezi jednotlivými heatpipe. Tři tlusté heatpipe a dvě klasické pro pohodový odvod tepla grafického jádra. Všimněte si hodnot kolik která heatpipe dokáže odvést. Pochopitelně někoho napadne, že heatpipe jsou rozměrově širší než samotné jádro, alespoň u některých grafických karet. Má to pak smysl? Už jsem to naznačil, heatpipe mají přímý kontakt i mezi sebou a tudíž krajní heatpipe dokážou přenést část tepla i z vnitřních heatpipe a nemusí se vůbec dotýkat jádra.
Tohle je pro mě nová informace, poprvadě jsem o ní netušil. Chápu-li ji správně, mezi DCIII a rozvaděčem tepla grafického jádra je jen pasta. OK. Netušil jsem, že jiná řešení to mají takto komplikované (ano, u chladičů pro procesory to tak bývá), tzn jiní mají měděnou bázi, která je připájená k heatpipám.
Když bychom heatpipe rozřízli příčně, bude to "trubka", ty jsou v několika průřezech, DirectCU II si bere to lepší z obou dvou ukázkových, drážky pro rychlejší proudění, ale i dobrou vzlínavost kapaliny. Viz předchozí odstavce a možné maximální teplot, které je DCIII schopné odvést.
Strix karty a nebo Matrix využívají PCB výztuhy, backplaty z kovu. Výhoda nejen lepší "pevnost", ale i o něco lépe pro teploty. Pro highendové karty to myslím smysl má...
Další inovací jsou ventilátory. Wingblade je znám už i od jiných výrobců. Inspirace přišla z letectví a proudění vzduchu na křídlech.
Super Alloy Power II
Cívky pískající na grafických kartách nás provází v posledních letech v našich sestavách, někdy téměř neslyšně, jindy jde o úkaz spojený a zapamatovatelný s celou sérií GTX 970
. Může za ně pohyb elektricky nabitých částic v magnetickém poli, rezonance uvnitř materiálu (cívek), a neustálá změna při magnetizaci dle vytížení.
U grafáren jsou skoky mezi proudy docela velké, jak charakterizuje tento snímek. Více by vám o tom řekl přímo někdo z elektrooboru.
Porovnání Super Alloy Power II cívek s jinými a jejich efektivita dle vytížení karty. Slušné už jsou DrMos, ale Super Alloy II se jeví ještě o chlub lepší, hlavně rozdíl ve spodním stavu vytížení co do efektivity.
Supper Alloy Power II. První verze tu s námi byla u grafických karet pár let. Součástky na deskách i grafikách jsou vyrobené ze slitin Fe kovů převážně a na výkonných grafikách je celé napájení o to důležitější (spotřeba a proudový odběr grafických karet je mnohem větší než u procesorů). A liší se co do kvality svoji mikrostrukturou. Údajně jedna z příčin pískání cívek je velikost zrn v materiálu součástek, čím jemnější, tím lépe. Nová technologie Super Alloy Power II má údajně částečky o velikosti 6.5mikrometru. Klasické cívky mají mnohonásobně více.
Soustavu napájení však tvoří celý komplex od vnějšího signálového kontroléru na PCB (obvykle už digitálně řízený), přes driver, dva mosfety (celý uzavřený komplex trojice se nazývá DrMos), přes cívku, kondenzátor a šup s tím do jádra grafiky.
Odporová hodnota skrz komplex mosfetů různých typů až po Super Alloy Power, dead time nejspíše značí čas mezi vypnutím prvního mosfetů a sepnutím druhého mosfetu v napájecí soustavě desky (i desky GPU) poznámka: respektivě to může být i čas mezi nabitím a vybitím cívky z pohledu mosfetů. Nižší je lepší :) Z Druhého obrázku jsem trochu jelen.
Software GPU Tweak II
nabízí přednastavené profily pro hráče a ty kteří si netroufnou na ruční přetaktování (vše je bezpečné a víceméně konzervativnější hodnoty pro jádro i paměti). Silent mód je například úsporný. A nebo si lze vytvořit vlastní profil a uložit, jak to známe z GPU Tweak 1 a nebo MSI Afterbnurner apod. Na hlavní obrazovce softwaru navíc vidíme přehledně jak moc se grafické paměti využívá, teploty a sílu přetaktování v procentech. Můžeme i tichý mód 0dB natvrdo vypnout a nebo aktivovat. Příjemný bonus je nyní XSplit Gamecaster software, takže můžete streamovat "zadarmo" a legálně po dobu jednoho roku, pak už je na vás, jak daný software dále využijete a nebo záležitost obejdete. Je fajn, že i během streamování můžeme měnit profily na kartě. Více o softwaru XSplit Gamecaster: https://www.xsplit.com/products/gamecaster
Gaming Booster pro zvýšení výkonu v 3D Marcích a hrách obsahuje celkem tři položky pro zvýšení výkonu:
Součástí GPU Tweak II je pro mě zajímavá utilitka pro vyčištění a defragmenatci paměti. Mělo by to pomoci třeba v 3D testech výkonu a nebo pochopitelně i ve hrách.
Neméně s tím souvisí i shazování aktivních a pasivních procesů Windows. To moc dobře znám z taktování, kdy se člověk honí za každým bodem. Bude se to hodit. Na výběr je tu automatické a nebo ruční doladění...
